Ansys芯片 封装-系统协同仿真：方法、验证与实践 破解芯片设计孤岛 全流程仿真 电源 封装

电子封装技术丛书：电子封装技术与可靠性

集成电路封装与测试

电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术

晶圆级芯片封装技术

芯粒设计与异质集成封装

SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术

微电子封装技术

SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术

新能源系列--LED封装技术与应用（沈洁）（第二版）

半导体封装技术系列套装全9册 从传统封装到先进封装 三维芯片封装+异构集成+引线键合+三维微电子封装 半导体封装技术书籍

半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术+晶圆级芯片封装技术 套装全3册

【全5册】芯粒设计与异质集成封装+半导体先进封装技术+异构集成技术+3D IC集成和封装+三维芯片集成与封装技术

【正版 京仓直发】 电子封装技术丛书：电子封装技术与可靠性 [zy]

LED封装与检测技术+LED封装技术与应用 第二版书籍

电子封装结构设计 9787560269

【正版】电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材 高宏伟，张大兴，何西平，付

功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇 王可 刘璐 肖广源 半导体 功率半导体 功率半导体器件 半导体封装

电子封装技术设备操作手册

工业芯片封装技术 芯片 芯片封装 封装工艺 半导体封装 工业芯片

集成电路制造与封装基础商世广 等

正版旧书 LED封装与检测技术 9787121177927

功率半导体器件 封装、测试和可靠性

正版书电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术,唐和明（Ho-MingTong）编,化学工业出版社

三维微电子封装：从架构到应用(原书第2版)

图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术 岩室宪幸 系统解析SiC-MOSFET技术与封装 半导体封装 功率半导体器件 微电子集成电路半导体技术书籍

电子封装技术丛书：电子封装工艺设备

【正版】【正版】功率半导体封装技术 正版 正版

【二手旧书】电子封装技术丛书MEMS MOEMS封装技术概念、设计、材料及工艺 （美）吉列奥（Gil

微系统封装技术概论,金玉丰等著,科学出版社